Team Xtreem Dark DDR2-800 & G.Skill PC2-6400HKの実力は？
最近DDR2のOCメモリにも変化がみられ始めた。2006年は「DDR2オーバークロックメモリ＝Micronチップ」といっていいくらい、他のチップメーカーはいい結果を残せなかったが、2007年に入り徐々に新しいチップで耐性がいいものが登場し始めている。今回はその中から、Team Xtreem DarkシリーズのDDR2-800と、G.Skill PC2-6400 HKの両メモリをチェックしてみたい。
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| カテゴリー | メーカー | Date | Text | Tester |
| Memory | Team,G.Skill | 2007/05/12 | OCT | KEN46 |
Micronチップ以外を搭載したOCメモリの実力は？
前述したとおり、2006年のOCメモリはほとんどがMicronチップが使われていた。特にDDR2-1000以上の耐性を見せるものはすべてMicronチップが使用されていたといっていいだろう。だがここにきて、Micronチップ以外でもDDR2-1000以上の耐性を見せるものがでてきた。
●Team Xtreem Dark DDR2-800 CL4
Teamが「エントリーオーバークロッカー向け」と位置づけでリリースしたDarkシリーズ。スペックはDDR2-800のCL4と標準的なメモリ（CL5）よりタイミングが詰められている。チップはTeamによれば非公式ながらもProMOSという回答が得られた。チップの形状は四隅に足があるタイプとなっている。
サンプル品の基板は8層のKO基板（Kunyu Technology社）が使われているが、製品版スペックは6層基板となっており、BrainPower製が使用されている。以前レビューしたA-DATA Extreme Edition DDR2-1066+も、サンプルはKO基板、製品はBrainPowerだった。この両基板の違いだが、まだ検証例が少ないのではっきりしたことはいえないが、高電圧の耐性がKO基板の方が高いのではないかと思われる。理由はTeam、OCZのプロダクトで2.3V以上の高いスペック電圧のものに対してこの基板が使用されるようになってきたからだ。
●G.Skill PC2-6400 HK CL4
G.SkillがHigh-Performanceセグメントとして位置づけているH*シリーズ。HZシリーズはMicronチップが使用されG.Skillのハイエンドとしてリリースされていたので、HKシリーズはリーズナブルな価格帯のハイパフォーマンス製品ということのようだ。DDR2-800 CL4というスペックで、BrainPower社の基板を使用している点は、Team Xtreem Darkと同じ。チップは形状からするとPSCっぽいが、最近は似たようなチップ形状のものが見られるので、スプレッダーの間から見ただけでは判断が難しくなっている。
▲G.Skill PC2-6400 HKのチップ形状
