1.65VでDDR3-2000スペックのハイクロックメモリ

DDR3もハイクロックメモリがかなり安価で購入できるようになってきた。今回は、クロックスピードDDR3-2000のG.Skill PC3-16000TDの特性を検証してみたい。

形状はTRIDENTシリーズのヒートスプレッダーを搭載しており、放熱性を高めている。シンクは結構重量感があり、今までのPIシリーズと比べ高級感が増している。上位のメモリという雰囲気をうかがわせる作りとなっている。

以下がメーカースペックだ。

G.Skillの製品ページ→ http://www.gskill.com/japan/products.php?index=188&c1=&c2=


▲TRAIDENTヒートスプレッダーと8層基板が特徴

チップの形状からするとElpidaのものが使われてると思われる。基板はKO-8117の刻印があり、8層基板だということがわかる。

定格電圧でハイクロックDDR2-1100のメモリ

2007年末頃から512MbitのMicronチップ以外が搭載されたDDR2-1066メモリも出回り、価格が低下してきた。そして2008年に入り、1Gbitチップを使った2GBのDDR2-1066が登場し始めた。現在ではこのDDR2-1066以上の2GBメモリが注目されている。

今回は、G.Skill PC2-8800 PIの特性を検証してみたい。

以下がメーカースペックだ。

G.Skillの製品ページ→http://newgskill.web-bi.net/bbs/view.php?id=g_ddr2&page=1&sn1=&divpage=1&category=55&sn=off&ss=on&sc=on&select_arrange=headnum&desc=asc&no=124

▲G.Skill DDR2-1100、大型ヒートスプレッダーと8層基板が特徴

チップはPSC系のものが使われてると思われるが、他社の同スペックのメモリと比べても電圧スペックが低いため、特別に選別されたものか、または違うチップが載っている可能性もある。基板はCH82U802の刻印があり、8層基板だということが確認できる。ヒートスプレッダーはPIシリーズの大型のものが使われて、放熱性は良さそうだ。

Core 2 Duo E8400、E8500を極冷でオーバークロッッキング

液体窒素（LN2）冷却がイベントで一般のお客さんへお披露目されるのは、おそらく日本ではじめてでかなり注目度が高いデモだった。またイベント当日に各種記録が更新された。

E8500のハイクロック　6673.03MHz by duck
E8400のハイクロック　6171.2 MHz by NewBeetle

SuperPI 1M　7.172sec by duck
SuperPI 2M　18.235sec by duck

フォーラムでも写真を紹介中
→Intel in Akiba 2008 Summerオーバークロックライブデモ

▲ブース内で真剣なまなざしのNew Beetle氏（左）、duck氏（右）

▲E8400を使ってOCしたNew Beetle氏のシステム。ブースの前には常に人だかりが。

▲冷やし込んだ後のduck氏のシステム。CPU、ノースブリッジはそれぞれに専用のポットを立てて液体窒素にて冷却。メモリはTeam Xtreem DDR2-1300に付属のメモリヒートシンクの上にドライアイスをのせて冷却している。

▲ステージ上ではIntelの天野氏、ライターの高橋氏と、New Beetle氏、duck氏のトークショーも行われた。

▲液体窒素注ぎ中。Intel天野氏も液体窒素冷却に挑戦。

【参考リンク】
上田新聞 blog版 -INTELイベントのオーバークロックライブデモで世界記録が更新-

OverClock Community2 -Intel in Akiba 2008 Summer-

45nmCPUオーバークロッキングのバックグラウンド

INTEL P45チップセットはメインストリーム用のチップセットながら45nmCPUとのマッチングが良好で、オーバークロッカーからも注目を集めている。
クワッドコアCPUのQ9450は45nmプロセスのCPUで、P35、X38、X48ではFSBが伸びにくいという欠点があった。そのためCPUクロックの限界はまだ余裕がありそうでも、FSB耐性がネックとなり高クロックが狙えないという状態だった。

当初、CPUのFSB耐性はCPU側に依存するものと思われていたが、CPUとマザーボードの組み合わせで随分異なることがわかってきた。

E8xxxシリーズをP35、X38チップセットと組み合わせるとだいたい500～550くらいのところにFSBの壁があったが、P965チップセットではその壁を超えてFSBが伸びることが知られている。例えば、P35ではFSB550くらいまでしか伸びなかったCPUが、P965を使うとFSB600オーバーするので、一時期オーバークロッカーの間ではP965マザーに逆戻り現象が発生した。

しかしP965はFSBは伸びるものの、1世代前のチップセットなのでやはりパフォーマンスが今ひとつだったため、45nmCPUでFSBが上がるチップセットが待たれていた。X48でもマザーボードによってはいい結果を出しているものもある（ASUS P5E64 WS EvolutionやFoxconn Blackopsなど）。

2008年6月にP45チップセットが登場し、当初P35に変わるものとしてOC向きではないのでは？　という話も出ていたが、45nmCPUとの組み合わせではそのマッチングの良さが際だっている。そして現在ではP45チップセットとE8xxxシリーズとの組み合わせでFSB600オーバーが可能という報告も増えてきた。ただBIOSのチューン状態でかなり耐性差があるようで、メーカーによってはFSB、メモリ共にあまり伸びない製品もある。OC向け製品を選ぶときは事前に耐性情報をチェックしたほうがいいだろう。

今回はDFI LP DK P45-T2RSとQ9450との組み合わせで試してみたい。

（Ｅ8500、Q9450 P45の写真）

Q9450で4GHzに挑戦

INTELのクワッドコアのCore 2 Quad Q9xxxシリーズとP45チップセットの組み合わせ検証ということで、内部倍率8倍のQ9450でオーバークロックしてみた。

Q9450はFSB1333のCPUのため内部倍率が低く、4GHzを超えるにはFSB500以上の耐性が必要になる。ところが今まではなかなかFSB500に至るCPUがなく、OC向けのCPUとは言えないという評価だった。これがP45チップセットのDFI LP DK P45-T2RSでFSB耐性アップが見られるかが今回の焦点だ。

▲テスト機のDFI LP DK P45-T2RS

▲CPU周りはヒートパイプでの冷却となっている

実はこのマザーボードはサンプルを早めに入手していたが、初期BIOSのパフォーマンスが思わしくなく、BIOS改良を待っていた。
そこに709バージョンを更新したというメールがDFIより届いたので、早速検証してみた。検証機材は以下の通りだ。

※検証時にはマザーボードのノースブリッジ、メモリに12cmファンで送風を行っている。

FSB500、4GHz達成！

BIOSアップデート後の検証では、FSB500でのOS起動もOKで、Cinebenck R10とSuperPI 1Mのスコアを取ることができた。

DFI LANPARTY DK P45-T2RSはQ9xxxとの組み合わせでFSBが伸びることが確認できた。

実は709バージョンの前に701バージョンがある。これでも試していたのだが、FSBが390より伸びなかった。BIOSの違いで同じマザーとは思えない差があり、BIOSのチューニングでかなり耐性差が生じていることがわかる。またBIOS設定も重要だ。FSB500での設定は以下の通り。

NB Core VoltageとCPU VTTはあまり上げるとBIOS起動しなくなってしまうので、ここの調整には注意が必要だ。
CPU VID Special AddはAutoにするとBIOS読みで1.18Vで起動してくる。つまり+100.0mVは1.28V設定、+400.0mVは1.58V設定ということになる。

なお現状BIOS709と、このQ9450の組み合わせでは4GHzの安定動作はちょっと無理で、Cinebench R10とSuper PI 1Mが完走するのがやっとの状態だった。ただQ9450で4GHzを見ることができたのは、Q9xxxシリーズとの組み合わせでさらなるOCの可能性が期待できるマザーボードだといえるだろう。

FSBは500以上はあまり上がらなかった。どうやらマザーのメモリクロック耐性がひっかかっているようだ。

Phenom X4のBlack Editionの最大の特徴は上方倍率変更可能なことだ。ユーザーはリスクはあるものの、倍率変更するだけでオーバークロッキングを行うことができる。

今回は倍率変更によるオーバークロッキングと、CPUクロックを上げていく方法で検証を行った。簡単なのは倍率を変更する方法だ。

9950BE + 790FX + HD4870のSpiderプラットフォームでのオーバークロッッキング

オーバークロック検証をした機材は以下の通り。

ビデオカードも発売直後のRadeon HD4870を使用してみた。CPU、Chipset、GPUともにAMDを使用したSpiderプラットフォームの上位の組み合わせということになる。

今回は基本的にBIOS設定によるオーバークロックを行っている。AMDのオーバークロックツールのAMD OverDriveは主にステイタス確認と安定性テストに使用した。
倍率変更でのオーバークロックの場合は、定格倍率である13倍を変更して行った。
条件はCinebench R10の完走としている。Cinebench R10はクワッドコアに対応していて、ベンチ動作時にはすべてのコアを100%使用する。

倍率変更によるオーバークロックは3.2GHz起動を確認

●倍率変更によるオーバークロック

BIOS設定は以下のように行った。

デフォルト状態からBIOSでの設定項目は3つだけだ。CPU VoltageはNormalだと1.3Vに設定されているようだ。

（１）CPU Clock Ratio
Phenom X4 9950 Black Editionは上方倍率変更可能なので、定格倍率の13倍から13.5倍、14倍、14.5倍、15倍……というように倍率を上げていきOCするのが簡単だ。これはFSBを上げるオーバークロックと違い、マザーボードにはOCの負担がほとんどかからないのもメリット。

（２）Memory Clock
使用しているメモリに合わせて設定する。今回はTeam Xtreem Dark DDR2-1066を使用しているので、DDR2-1066になるように「x5.33」に設定した。

（３）DDR2 Voltage Control
ここもメモリのスペックに合わせて設定する。メモリスペックが2.2V～2.3Vなので、ここでは「+0.5V」に設定した。

●オーバークロック結果

▲3.1GHzでCinebench R10が完走

15.5倍の3.1GHz（200×15.5）まではCPU電圧をNormalのままでもOS起動、Cinebenchをとることができた。だが、16倍の3.2GHz（200×16）はCPU電圧がNormalのままではOS起動しなかった。電圧を+0.1VにするとOS起動はするものの、Cinebenchをスタートさせると途中でアプリケーションが強制終了したり、電源がシャットダウンしたりして安定動作しなかった。

サイズのトップフローCPUクーラーの中で最も大きな13.9cmファンを搭載するZIPANGの性能テストを行ってみた。
空冷CPUクーラーにはマザーボードへ風を吹き付ける（または吸い上げる）タイプのトップフロー、ファンをサイドから当ててシンク部を冷やすサイドフロー型に分類される。どちらが冷えるというのは賛否両論があるが、風の流れによってそれぞれメリットとデメリットがある。

以前、サイドフロー型のクーラーで検証を行ったときに、チップセットの温度がトップフローと比べかなり高くなってしまうという結果も得ている。

【参考ページ】
Scythe INFINITY COOLER under Core 2 Duo OC

最近サイドフロー型のクーラーが増えていて、冷却性能はサイドフロー型のほうが利点がありそうだが、それでもトップフローのクーラーは根強い人気がある。
ZIPANGの製品仕様は以下のようになっている。

▲圧巻の13.9cmファン。21dBAと超静音なのが魅力。

▲6mmのヒートパイプが6本

▲ヒートパイプの構造は下から見るとよくわかる

▲ZIPANG（左）、Thermalright SI-128SE（右）との比較。高さは若干ZIPANGのほうが低い。

▲上部から見ると、アルミフィンの部分の面積の違いがわかる

▲12cmの38mm厚のものにファンを変えてみたところ。オプションの12cmファンクリップは25mm用だが以上のようにつけると38mmファンも何とか固定できそうだ

オーバークロックメモリをリリースする台湾ブランドG.Skill。積極的に様々なスペックのメモリを市場に投入している。今回テストするのはDDR3のハイエンドモデル「HZ」シリーズのDDR3-1800スペックだ。G.Skillでは初めてメモリクーラーを同梱した製品となる。

クーラーは最初からついているのではなく、自分で取り付けるようになっている。

ファン付きで発売しているということは、「オマケ」ということではなくスペックを実現するために冷却が必要ということと考えた方がいいだろう。ファンはそれぞれヒートスプレッダーの上部から風を送るという構造となっている。ただこのファンは小型で高回転（rmp）なので、音がかなり耳障りだ。静かに冷却したい場合は、別のファンで直接メモリに送風するなどの工夫が必要になる。

CPU-ZでTimingテーブルを見ると、X.M.P.データが入っている。
オフィシャルサイトには公表されていないようだがX.M.P.対応マザーボードでも使えそうだ。ただし、X.M.P.データを使用するとマザーボードはFSB450に自動設定されるため、CPUのFSB耐性、マザーボードの耐性により安定動作しない可能性もある。もしうまく動作しない場合は、手動設定で試したほうがいいだろう。

X.M.P.データを使用しない場合は、通常のオーバークロックメモリ同様、このメモリはBIOSでの設定が必要となる。DDR3-1800をINTELチップセットで使用するには、最低でもCPU FSB、メモリ対比、メモリ電圧、メモリタイミングの設定を行う。またマザーボードによってはチップセット電圧関連（CPU PLL Voltage、North Bridge Voltage、South Bridge Voltageなど）をアップしないと、この高クロックメモリは安定動作しない可能性が高い。

なお、G.SKill代理店のOCMEMORYでは、設定のための日本語マニュアルがメモリに同梱されている。
わかりやすくメモリの設定が解説されているカラー32ページのブックレットになっているので、設定が心配な方はそれを参考にするといいだろう。

現状、DDR3-1333より上のクロックのメモリを使おうとした場合、それなりの知識と試行錯誤が必要となるので仕事などで使用するPCではまだ導入しないほうが無難かもしれない。

→Core 2 Duoをconecoで検索
→Core 2 Quadをconecoで検索
→Core 2 Extemeをconecoで検索

現在の発売中のINTEL Core 2 Duo、Core 2 Quadなどはオーバークロック耐性が高く、PC DIY市場にて人気のCPUだ。この表をINTEL CPUを購入するときや、それに合ったメモリを探すときに使えば、自分に合った製品を見つけることができるだろう。

IntelのCore 2 Duoシリーズ、Core 2 Quadシリーズ、Core 2 Extremeシリーズ、Celeron Dual Coreシリーズをオーバークロックする際にFSBとメモリクロックを調べる早見表を作ってみた。

現在ではINTEL CPUもFSB800、FSB1066、FSB1333、FSB1600のものが存在しているので、表もそれらをすべて網羅するためにちょっと複雑になってしまったが、以下の使用方法を参考にして表を使いこなしていただきたい。

適正FSB、DDRの値を調べる早見表

●CPU倍率別FSB:CPUクロック早見表（単位）　※小数点以下を無視して計算しているので若干ずれているところがあります
●メモリ対比別FSB:DDR早見表（単位）　※マザーボード、CPUによっては設定がない対比も含まれています

【注意】
汎用性をアップするため、幅広い数値設定を掲載しています。そのため関係ない数値や、製品によっては存在しない設定もありますので、使用する機種での設定項目をよく確かめた上でご使用ください。特にメモリ対比についてはメーカーによって数値が異なります。またオーバークロック設定については必ず自己責任において行ってください。当サイトではいかなる責任も負いかねます。

CPUクロック＆メモリクロック対応表の使い方

では使い方を順番に説明したい。
「この表でなにができるか？」

・ターゲットCPUクロックに対するFSBを調べる
・ターゲットCPUクロックに対するメモリクロックを調べる

これにより…

★CPUはどれくらいのFSB耐性が必要なのか？
★マザーボードはどれくらいのFSB耐性が必要なのか？
★メモリはどれくらいのクロック耐性が必要なのか？

ということがわかる。

まず「ターゲットCPUクロック」を決める必要がある。
これは「だいたいこれくらいオーバークロックしたい」という目安となるCPUクロックのことだ。
「3GHzで動作させたい」、「3.6GHzで動作させたい」というのがターゲットクロックになる。

なお、表のメモリ部分はINTELチップセット（P965、P35、G33、X38、X48、P45など）の対応で、NVIDIAチップセット（680i、780i、790iなど）の「Unlinked」設定には対応していない。

では例を挙げて使い方をみていこう。

【例１】E8400で4GHz動作をターゲットクロックとした場合

（１）E8400はFSB1333のCPUなので、FSB1333の列からE8400の行を探す

（２）E8400の行を横に見て、4GHz（4,000MHz)付近の数値を見つける

（３）4,050MHzが見つかる。このクロックでのFSBを1行目を見て確かめる。450ということがわかる。

（４）E8400で4.05GHzのクロックにするにはFSB設定は450

（５）その列を下に見て、メモリクロックを探す

（６）900、1080……という数値が見つかる。

（７）マザーボードで設定のあるメモリクロックを選ぶ。「メモリスペック＞表のメモリクロック」が望ましい。
「メモリスペック＜表のメモリクロック」の場合は、メモリのOC耐性に左右される

（８）チェック方法

【例２】Q9450で4GHz動作をターゲットクロックとした場合

（１）Q9450はFSB1333のCPUなので、FSB1333の列からQ9450の行を探す

（２）Q9450の行を横に見て、4GHz（4,000MHz)付近の数値を見つける

（３）4,000MHzが見つかる。このクロックでのFSBを1行目を見て確かめる。500ということがわかる。

（４）Q9450で4GHzのクロックにするFSB設定は500

（５）その列を下に見て、メモリクロックを探す

（６）1000、1200……という数値が見つかる。

（７）マザーボードで設定のあるメモリクロックを選ぶ。「メモリスペック＞表のメモリクロック」が望ましい。
「メモリスペック＜表のメモリクロック」の場合は、メモリのOC耐性に左右される

（８）チェック方法

クワッドコアで4GHz動作を狙うにはFSB耐性的に厳しいことがわかる。上のクロックを狙うならQX9650、QX9770などの上方倍率可変のCPUが必要となる。または今後のロットでFSB耐性がアップするのを期待するしかないだろう。

マニア心をくすぐるQuantum Forceシリーズ

Foxconnは昨年よりハイエンドマザーボードの開発に力を入れている。
INTEL P35チップセットのMARSは3DMARK06で高記録を出しているが、日本ではあまり話題にならなかった。

Overclock MARS and win a PC makeover!

XtremeSystemsやVR-zoneで有名なShamino氏が精力的に開発に取り組んでいる。Quantum ForceのページではShamino氏が各製品を紹介しているビデオがアップされている。

Shamino氏によるQuantum Forceシリーズの解説ビデオ

このビデオはFoxconnのラボで撮られたものだが、この4月に訪れたラボでは実際液体窒素での検証も行われていた。大きなLN2のタンクと、積み重ねられた検証マザーの山があった。

パッケージを開けると水冷ヘッドが付いた状態になっていた。
電源部、ノースブリッジ、サウスブリッジはヒートパイプでつながっている。これは現在のハイエンドマザーでよく見られるヒートパイプの配置だ。ノース部分を冷やせば、その効果が他にも伝わっていくという設計になっている。ノース部分を水冷で冷やすのは、ASUS R.O.G.シリーズで空冷、水冷両用のFusion Block Systemが採用され、Bliz Extreme、Maximus Extremeで商品化されている。

【関連記事】ASUS R.O.G.シリーズBlitzのOC機能

オーバークロッカーにうれしい機能としては「デュアルBIOS」がある。ジャンパーによってBIOS ROM1とBIOS ROM2を切り替えることができる。また検証時にはオンボードのパワーボタン（赤）、リセットボタン（黒）、CMOSクリアボタン（黄）も便利だ。

パッケージにはベンチ用のアクリル板（PCB Tray）が入っていて、ここに載せればケースに入れなくてもセッティングができる。マニュアルには以下のようなセッティングの方法になっていて、マザーボードはしっかり固定できない。もし固定したければ別途上部のネジを購入するといいだろう。

▲通常は載せるだけだが……	▲もし固定したければこういう方法もある

パッケージには通常のケーブルの他にも多くのアクセサリーが入っている。

・ベンチ用アクリル板(PCB Tray)
・ステッカー
・エンブレム
・12cmファン（マルチGPU用：Quantum Flow-GPU Blower）
・SONAR Card(HD Audio)
・Extreme Cooling Tower
・可変抵抗
・水冷用チューブ径変換

やはり一番目を引くのは、Extreme Cooling Towerだろう。これはノースブリッジ部分をドライアイス、液体窒素で冷やすためのものだ。これを使う人は限られるだろうが、実際にエクストリームクーリングを意識したマザーボードとなっている。12cmファンはマルチGPU用として同梱されている。取り付け用のステイも入っている。

今回テストするのはPatriotのDDR3-1600。Viper Finと呼ばれる特徴的な形をしたヒートスプレッダ搭載で、DDR3-1333/1600/1866メモリがラインナップされている。その中からDDR3-1600 CL7 Viperを検証してみたい。
主な仕様は以下の通りだ。

▲1Gbitチップを使用し片面のメモリだが、ヒートスプレッダーは両面についている

▲ヒートスプレッダーは放熱性の高い形状となっている。通常のメモリより背が高いのでCPUクーラーやケースとの干渉に注意したい。スプレッダーの隙間からMicronチップとわかるプリントが見える。

注目点としてはINTELの『XMP』（Extreme Memory Profile）を搭載している。これはインテルの拡張仕様でメモリのクロック、タイミング、スペック電圧などのデータをSPD（Serial Presence Detect）に持って、BIOSでXMPをONにすることでこれらデータの設定を行うというものだ。通常はメモリ設定は手動で行うが、これによりより簡単にメモリ設定が可能となる。ただし、まだ対応しているチップセットが限られる。
（※この後検証をしたASUS P5E3 Premium @nではこのPatriot DDR3-1600 ViperにてXMP動作を確認できた）。

▲XMPデータとして800MHz、7-7-7-18-36-2T、1.800Vという値が入っている（CPU-Z読み）